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了解直插LED燈珠的封裝工序有哪些

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了解直插LED燈珠的封裝工序有哪些

發布日期:2018-07-18 作者: 點擊:

直插LED燈珠


  在直插LED燈珠封裝製程中,硫化現象主要發生在固晶和點膠封裝工序,發生硫化的主要是含銀的材料(鍍銀支架和導電銀膠)和矽性膠材料。含銀材料被硫化會生成黑色的硫化銀,導致硫化區域變黃、發黑;矽性膠材料被硫化會造成矽膠 “中毒”,導致固化阻礙,無法完全固化。其中矽膠固化劑的中毒:LED封裝用有機矽的固化劑含有白金(鉑)絡合物,而這種白金絡合物非常容易中毒,毒化劑是任意一種含氮(N)、磷(P)、硫(S)的化合物,一旦固化劑中毒,則有機矽固化不完全,則會造成線膨脹係數偏高,應力增大。以下是直插LED燈珠封裝工序:

  1.首先把在晶片膜上密密的晶片利用擴晶器擴展開便於機器識別;2.利用銀膠/矽膠等膠水把晶片粘貼在支架杯底;3.讓膠水固化杯底;4.用金線通過焊線把支架和晶片連接;5.初步測試是否能亮;6.用膠水把芯片和支架包裹起來;7.把膠水固化定型;8.測試是否有死燈,電性參數是否在適用範圍,外觀是否符合要求;9.通過分光機把同一範圍的顏色,電壓,亮度分選出來;10.進行包裝核準數量.

 


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關鍵詞:紅外線發射管,直插LED燈珠

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